SMT實用工藝基礎-BGA返修工藝
BGA返修工藝 13.1 BGA返修系統的原理 普通熱風SMD返修系統的原理是:采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點融化或使焊膏回流,以完成拆卸或焊接功能。拆
2018-08-09]
SMT實用工藝基礎-修板及返修工藝介紹
修板及返修工藝介紹 12.1后附(手工焊)、修板及返修工藝目的 1.由于設計或工藝要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后進行手工焊接,還有一些不能清洗的件需要在完成清洗后進行
2018-08-08]
SMT實用工藝基礎-SMT貼裝機離線編程
SMT貼裝機離線編程 離線編程是指利用離線編程軟件和PCB的CAD設計文件在計算機上進行編制貼片程序的工作。離線編程可以節省在線編程時間,從而減少貼裝機的停機時間,提高設備的利
2018-08-07]
SMT實用工藝基礎-SMT工藝(可生產)性設計
SMT工藝(可生產)性設計 貼裝機對PCB設計的要求 不同廠家、不同型號貼裝機的機械結構、PCB傳輸方式、對中方式等是不完全一樣的,可貼裝元器件的種類、數量,對PCB外形尺寸、定位
2018-08-06]