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SMT實用工藝基礎-SMT實用工藝基礎表面組裝元器件
第四章 表面組裝元器件(SMC／SMD)概述 表面組裝元件／表面組裝器件的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，縮寫為SMC／SMD(以下稱SMC／SMD)。 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、
2018-07-27]
SMT實用工藝基礎-波峰焊接工藝
第三章 波峰焊接工藝 波峰焊接（波峰焊）主要用于傳統通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱
2018-07-26]
SMT實用工藝基礎-SMT工藝概述
第二章 SMT工藝概述 2.1 SMT工藝分類 一、按焊接方式，可分為再流焊和波峰焊兩種類型。 1、再流焊工藝――先將微量的錫鉛（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在
2018-07-25]
SMT實用工藝基礎-SMT概述
SMT概述 SMT（表面組裝技術）是新一代電子組裝技術。經過20世紀80年代和90年代的迅速發展，已進入成熟期。SMT已經成為一個涉及面廣，內容豐富，跨多學科的綜合性高新技術。最新幾年
2018-07-24]
