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SMT實用工藝基礎-SMT工藝（可生產）性設計

作者：博維科技 時間：2018-08-06 14:20
SMT工藝（可生產）性設計
                                貼裝機對PCB設計的要求
        不同廠家、不同型號貼裝機的機械結構、PCB傳輸方式、對中方式等是不完全一樣的，可貼裝元器件的種類、數量，對PCB外形尺寸、定位、元器件與基準標志的布局等設計要求也不同，因此印制板設計時還要考慮到貼裝機對PCB設計的要求，否則會影響貼裝速度和貼裝質量。
  9.1可實現機器自動貼裝的元器件尺寸和種類
        可貼裝的元器件尺寸和種類是根據貼裝機的貼裝功能、貼裝精度等技術指標以及供料器結構和配置決定的。
        選擇元器件時應考慮貼裝機的以下幾個技術指標：
    1.最小元件尺寸——目前—般貼裝機都可以貼裝1.0mmx0.5mmChip，最好的高精度貼裝機可以貼裝0.6mmx0.3mmChip。
    2.最大元件尺寸——目前一般高精度貼裝機都可以貼裝45mm x45mmlC。有些貼裝機可以貼裝60mmx60mmIC以及80-150mm長插座。
    3.元器件最大高度——一般為10mm左右。
    4.SMD器件最小引腳間距－—目前一般高精度貼裝機可以貼裝0.5mm或0.4mm，最好的高精度貼裝機可以貼到0.3mm。
    5.能否貼裝異形元器件。
    6.根據貼裝機供料器配置選擇元器件外包裝形式——元器件包裝形式有8-56mm卷帶、散裝、32mm粘帶、管狀、托盤等，選擇元器件包裝形式要根據貼裝機是否配置了各種規格的供料器。
1. 一塊印制板上最多可貼裝多少種不同規格的元器件——首先根據貼裝機有多少個8mm編帶供料器位置，其中托盤供料器料架占多少個8mm編帶供料器位置，托盤供料器可裝多少種SOIC、PLCC、QFP器件，管狀振動供料器的結構是單管還是多管式；還要根據貼裝機是否配置了各種規格的供料器。
9.2PCB外形和尺寸
    PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。
    1.PCB外形
    (1)當PCB定位在貼裝工作臺上，通過工作臺傳輸PCB時，對PCB的外形沒有特殊要求。
    (2)當直接采用導軌傳輸PCB時，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設計工藝邊使PCB的外形成直線，見圖9-1。
 
  2.PCB尺寸
        PCB尺寸是由貼裝范圍決定的，設計PCB時要考慮貼裝機x、Y方向最大和最小的貼裝尺寸，以及最大和最小的PCB厚度。
        當PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時，必須采用拼板方式。拼板可以提高生產效率，雙面全表面組裝時，可采用雙數拼板、正反面各半、兩面圖形完全相同的設計。這種設計可以采用同一塊模板，節省生產準備時間，提高生產效率和設備利用率。
9.3PCB允許翹曲尺寸
1.向上／凸面：  最大0.2mm／50mm長度， 0.5mm／整塊PCB長度方向。
2.向下／凹面：最大0.2mm／50mm長度，最大1.5mm／整塊PCB長度方向。
    3.如果PCB翹曲度超過以上范圍，貼片精度將下降相當多。
9.4PCB定位方式
 PCB定位方式有針定位、邊定位兩種方式，為了保證貼裝精度，目前一般貼裝機都配有PCB基準校正用的視覺定位系統。
1.針定位的要求
  (1)采用針定位時需要在PCB上加工2個定位孔。
(2)定位孔的孔徑根據定位銷的直徑而定，一般要求孔徑為(1)3mm+0.1mm。
(3)定位孔的位置一般要求加工在PCB長邊的同 一側，見圖9-2(a)。
(4)定位孔應與PCB圖同時生成，以保證一致性。
(5)定位孔內壁不允許有電鍍層。
2.針定位與邊定位不能布放元器件的區域
  導軌夾持邊和定位孔附近不能布放元器件，圖9-2
  (a)為針定位不能布放元器件的區域，圖9-2(b)為邊定位不能布放元器件的區域。    .
3.針定位與邊定位不能布放PCB基準標志(Mark) 的區域見圖9-2。
 
圖9-2   針定位與邊定位PCB設計要求示意圖（單位：mm）
 4.如拼板上有不合格的小板可做壞板識別標志， 貼片時通過視覺處理跳過壞板。壞板標志必須加工在每塊壞板的同一個位置上(可以取一個焊盤，將焊盤涂黑或涂白)。
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