控制SMT焊接幾種缺陷方式的解析
1、引言 本文引用地址： http://www.eepw.com.cn/article/160696.htm 表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優點，迎合了未來制造技術的要求。但是，要制定和選擇適
2018-09-30]
SMT實用工藝基礎-波峰焊接質量分析
波峰焊接質量分析 波峰焊與再流焊相比較，工藝比較復雜，質量控制的難度比較大。再流焊工藝中，焊料是預先分配到印制板焊盤上的，每個焊點的焊料成分與焊料量是固定的，因此只
2018-08-13]
SMT實用工藝基礎-回流焊接質量分析
SMT回流焊接質量分析 回流焊是SMT關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊接質量除了與焊接溫
2018-08-11]
SMT實用工藝基礎-表面組裝檢測工藝
表面組裝檢驗(測)工藝 表面組裝檢驗工藝內容包括組裝前(來料)、工序和表面組裝板檢驗。 14.1表面組裝檢驗(測)工藝介紹 檢驗方法主要有目視檢驗、自動光學檢測(A01)、 x光檢測和超聲
2018-08-10]
