幾種特殊元器件的裝焊工藝
一、城保形無引腳器件裝焊工藝要求 城堡形無引腳器件的焊接端像城堡的門一樣，因此業界內將這種方形的無引腳芯片載體器件稱為城堡形無引腳器件，也可把它稱為LCC器件。LCC器件的
2018-12-19]
【3D堆疊技術】刷屏的3D芯片堆疊技術，到底是什
日前，武漢新芯對外宣布稱，基于其三維集成技術平臺的三片晶圓堆疊技術研發成功。該消息一出就有業內人士表示，隨著這一技術的突破，武漢新芯3D芯片堆疊技術居于國際先進、國
2018-12-18]
2019~2020半導體設備市場先蹲后跳，今年大陸排名
國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體制造新設備銷售金額為621億美元，較2017年所創下的566億美元歷史新高再成長
博維客戶二期訂單十四臺貼片機壯觀裝箱現場
2018-11-17]
<strike id="fp1ez"></strike>
