先進的芯片封裝設計
芯片(die)堆疊正在引起更多關注,但設計流程還沒有完全準備好支持它。先進的封裝技術被視為摩爾定律縮放的替代品,或者是一種增強它的方法。但是,為證明這些設備能夠以足夠
2018-12-04]
SMT質量問題超全匯總
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘
2018-11-21]
手機上用的COP封裝工藝到底是什么?
6月29日下午,OPPO在北京舉行發布會,正式發布了OPPO Find X這款夢幻旗艦,這款手機最吸引人的地方當屬屏幕了,OPPO Find X屏占比達到了93.8%,是目前量產的手機中屏占比最高的,之所以能
2018-11-17]
關于BGA封裝,這篇你一定要看!
2018-11-12]