5G應用的PCB板電鍍過孔性能評估
5G無線網絡因覆蓋了較寬的頻帶，對工作于毫米波頻率下5G電路的線路板材料提出了特殊的要求。本文探討了用于PCB材料頂層銅箔與底層銅箔之間傳輸信號的金屬化過孔內壁的表面粗糙度
2019-07-13]
簡述手機屏幕封裝工藝COF COP與COG
2018年無疑是手機廠商更加注重顏值的一年，各自都在爭取達到理想的真-全面屏形態，當你再拿出2017年上半年的手機，仿佛就是上個世紀的產物，而屏幕封裝技術的進步無疑起到了至關
2019-02-25]
SMT基礎知識之錫膏印刷
在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在
2019-01-14]
一文掌握柔性電路板SMT元件貼裝工藝精髓
對于FPC，質量人一定不陌生，即使不在FPC的工廠里，一定大致知道FPC的相關信息，但先談不上是什么知識了，在我們的實際應用中更是有數不勝數的例子，最初的應用我們熟知即使移動
2019-01-07]
